A falta de un mes de la presentación del iPhone 7, han aparecido en la red china Weibo una serie de imágenes que muestran la placa lógica o placa base del smartphone de la manzana, con la particularidad de que aún no se ha añadido ninguno de los chips que la componen. Sin embargo, sabemos que uno de ellos será el procesador A10, producido en exclusividad por TSMC con tecnología de 16 nanómetros, al igual que el A9 que llevan el iPhone 6s o el iPad Pro.
En la placa base, que se mantiene en la línea de lo que acostumbramos a ver en los iPhone lanzados hasta la fecha, podemos ver la ubicación en la que será instalado el chip A10 del procesador, prácticamente del mismo tamaño que el actual. Debajo de este aparece otro espacio para un chip sin identificar y, a continuación, el espacio en el que se inserta la bandeja de la tarjeta SIM.
Además de estas imágenes, también han aparecido otras en las que aparece el chasis del dispositivo en una variante de negro espacial, tal y como se esperaba. Este encaja con una bandeja de la tarjeta SIM y un botón de silencio que son de este mismo tono, considerablemente más oscuro que el del iPhone 6 y 6s.
¿Nuevos colores para el iPhone 7?
Todavía no está claro si este color reemplazará al actual gris espacial o si, por el contrario, se añadirá de forma adicional a la gama, al igual que el azul que ya pudimos ver gracias a un fabricante de auriculares. Hay que admitir que este color luce muy bien y no estaría mal encontrarlo en la nueva gama.
Para terminar, cabe mencionar una de las características de las que menos se habla y que, en cambio, son más interesantes de cara al iPhone 7, y es la completa resistencia al agua. La eliminación del conector jack de audio no solo tiene como objetivo ampliar el espacio para altavoces, sino reducir las entradas vulnerables al agua. La fecha de presentación del dispositivo se sitúa aproximadamente para el 7 de septiembre.